电路板弯板翘就是板的两侧力量不均匀所造成的，材料的贡献率可能是最大的，另外在线路方面的残铜率也有一定的影响度。 如果这些都不是问题，那有可能是高温制程中操作不当所造成的问题。例如：喷锡后电路板尚未冷却， 就平放在两端支点的支架上，那么就容易产生受重力影响的弯翘。