9月27日，“中时新闻网”引述韩国《经济日报》消息的报道称，在全球芯片缺货迟未见缓解的背景下，美国商务部于上周再次举行半导体高峰会。峰会上美国要求台积电、三星等晶圆代工厂在45天内交出被视为商业机密的库存量、订单、销售纪录等数据。
美国商务部长雷蒙多在峰会上宣称，美国政府需要更多有关芯片供应链的信息，以“提高处理危机的透明度，并确定导致短缺的根本原因”。
     本次美国态度强硬，在雷蒙多被问及若企业不愿配合美国政府缴交数据时，会如何处理，雷蒙多声称，“我们的工具箱有很多方法能让业者缴出数据，虽然不希望走到那一步，但如果有必要，我们必定会采取行动。”
据了解，这是美国自4月和5月供应链会议后，第三次就芯片短缺问题召开行业会议，参与厂商包括苹果、微软等科技公司，美光、三星、台积电、英特尔、格芯、Ampere Computing 等芯片厂商，以及戴姆勒、宝马、通用、福特、Stellantis 等汽车厂商。
业内专家表示，晶圆厂向外界披露良率等信息，等同于公开自己的半导体技术水准，这种信息会让晶圆厂在议价阶段处于不利位置。其他专家则认为，一旦交付这些信息，如果发现其中一家芯片库存水平很高时，议价时价格很有可能会被下调。
韩国半导体业界人士称，“三星和台积电向美国政府提交的信息，可能泄露给英特尔等美国公司，这种事并非不可能发生。”
     美国商务部网站上会议的部分内容也被公布，其新闻稿中写道：“商务部发起了一项信息查询请求，要求半导体供应链的所有部分——生产者、消费者和中间商自愿共享有关库存、需求和交付动态的信息。这一调查的目标是了解和量化可能存在的瓶颈位置。美国商务部长吉娜 · 雷蒙多呼吁商界领导者在未来 45 天内做出回应，以帮助提高供应链内的信任度和透明度。”
    此前，美国曾拉拢台积电赴美建厂，台积电在2020年宣布将在美国建设5nm工厂，总投资120亿美元（约851亿元）。目前，该厂已经开工，，预计到2024年有望量产5nm制程芯片。