芯片是当今科技行业的热门领域，因为全球性的芯片供应危机至今仍未解决的缘故，主流国家都在大力发展芯片产业。
尤其是芯片制造和封装测试环节，更是芯片产业的重中之重。毕竟做芯片设计的企业千千万万，有能力制造芯片的企业全球也没有几家。
造成芯片产业“头重脚轻”的原因很简单，因为芯片制造领域的特点是投资规模大、回报周期长以及技术密集型，没有雄厚财力和技术基础的企业根本玩不转。
在芯片制造领域，台积电一家独大，市场份额超过50%，但在芯片封测领域，还没有出现像台积电一样的行业巨头。目前排名全球第一的芯片封测企业日月光，其市场份额达到23.7%，与排名第二的安靠半导体差距并不大。
而且芯片封装领域的技术难度相对较小，这就给了其他有实力的企业进军芯片封测的机会。
近期又有一家科技巨头进军芯片封测产业，并创下了新的行业记录。这家科技巨头就是富士康。
根据富士康的官方消息，富士康位于山东青岛的半导体高端封测项目正式投产!据悉，该项目在2020年4月签约，7月开工建设，到今年11月正式投产，仅用了18个月，创下了芯片行业建厂新速度。
这是富士康旗下首座晶圆级封测厂，采用业界领先的工业4.0技术打造的智能型无人化灯塔工厂，达产后每月的产能可达30000片12英寸晶圆芯片。
值得关注的是，有消息称富士康这座封测工厂采用的是国产光刻机。如果消息为真，那么无论对国产光刻机还是国内的芯片制造企业都有非常重大的意义。
一方面富士康采用国产光刻机降低了对国外技术和设备的依赖，有利于中国打造“去美化”芯片产业链。
另一方面，国产光刻机也能通过与富士康的合作为国货正名。长期以来，芯片工厂动辄上百亿的投资，令国内芯片企业难以承担采用国产设备的风险。如今有了富士康的带头使用，那么对国产光刻机的市场推广很有帮助。
前不久上海微电子举行新品发布会，推出了新一代大视场高分辨率先进封装光刻机，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点。
而且上海微电子还透露首台封装光刻机将于年内交付。结合富士康芯片封测工厂采用国产光刻机的消息，不难猜出富士康采用的或许就是上海微电子的封装光刻机。
以往外界对于富士康的认知是“代工之王”，其实富士康的技术实力是非常强的，而且涉猎的业务也非常广泛。除了电子产品代工之外，近几年富士康还先后进军互联网、液晶面板、新能源汽车以及半导体行业。
2017年富士康成立了半导体子集团，开始发力半导体业务，先后在珠海、济南、南京等地投资建设半导体项目。青岛芯片封测工厂的投产意味着富士康的半导体业务已经进入收获阶段。
富士康进军芯片产业对我国的国产化芯片进程是利好消息。根据数据统计，去年我国的芯片产业仅有500亿美元，而进口芯片则超过了3500亿美元，国产芯片还有非常大的增长空间。
富士康入局半导体并采用国产光刻机，是实打实增加我国的芯片产业实力的。