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PCB样板/批量生产

Pcb批量生产,免费抄板
     领卓科技拥有先进的PCB加工厂,具备盲孔埋孔生产能力,可承接大小批量PCB板加工业务,以及快速PCB样板打样加急,专业生产高密度、高精度的单面、双面及多层刚性PCB板和软性PCB板。生产最多层数32层,最小线宽线距3mil,最小激光孔径4mil,最小机械孔径8mil,并具备盲孔埋孔生产能力。可满足您对PCB板的各种要求,如ROHS无铅环保要求、金手指、沉金等工艺要求。
     以专业的技术和先进设备为依托,我们的产品工艺包括喷纯锡、镀金、沉金、沉银、沉锡、OSP(抗氧化板)、高TG、铝基板等,产品应用广泛,包含通讯、网络、电力、工控、医疗、仪器仪表、军工产品、电脑周边等高科技领域。
产品范围:    
     我们加工的产品材质有环氧玻璃纤维板FR4、CEM1、CEM3、BT材料、厚铜箔电路板、高TG线路板、散热铝基电路板、超薄超小厚金电路板、手机电池按键板、无卤素板、罗杰斯高频板,高层数背板等。产品工艺包括喷纯锡、镀金、沉金、沉银、沉锡、OSP(抗氧化板)、高TG、铝基板等。目前加工产品已经广泛用于计算机、通讯、网络、家用电器、仪器仪表、医疗、工控、汽车、半导体微电子、LCD及LED,手机摄像模组等领域。      
工艺能力:
项  目
大批量加工能力
小批量加工能力
层数(最大)
2-40
40-50
板材类型
FR-4,铝基板材,PTFE,PPO/PPE
IS620,BT
Rogers,etc
Heat sink
板材混压
4层--16层
>16
最大尺寸
610mm X 1100mm
 
外形尺寸精度
±0.13mm
±0.10mm
板厚范围
0.40mm--7.00mm
<0.40mm及>7.00mm
板厚公差(t≥0.8mm)
±8%
±5%
板厚公差(t< 0.8mm)
±10%
±8%
介质厚度
0.075mm--6.00mm
0.05mm--0.075mm
最小线宽
0.10mm
0.075mm
最小间距
0.10mm
0.075mm
外层铜厚
35um--175um
35um--210um
内层铜厚
17um--175um
17um--210um
钻孔孔径(机械钻)
0.20mm--6.35mm
0.10mm--0.15mm
成孔孔径(机械钻)
0.15mm--6.30mm
0.00mm--0.10mm
孔径公差(机械钻)
0.05mm
 
孔位公差(机械钻)
0.075mm
0.050mm
激光钻孔孔径
0.10mm
0.075mm
板厚孔径比
10:1
12:1;16:1
阻焊类型
感光油墨
 
最小阻焊桥宽
0.10mm
0.075mm
最小阻焊隔离环
0.05mm
0.025mm
塞孔直径
0.25mm--0.60mm
0.70mm--1.00mm
阻抗公差
±10%
±50%
表面处理类型
热风整平,化学镍金,化学锡,OSP
化学银
 
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